Robotique sous vide

Associant la connaissance des phénomènes physiques et chimiques à l'échelle nanométrique, à la robotique et à l'automatique, le pôle robotique sous vide offre un environnement unique pour la manipulation et l'assemblage de micro et nanosystèmes.

Compétences & savoir-faire

  • Assemblage 3D de microsystèmes <10µm

  • Fabrication de microsystèmes par origami

  • Reconstruction visuelle 3D non destructive de micro/nano objets

  • Caractérisation in situ par différents moyens de mesure (micro-pinces instrumentées, capteurs de force, interféromètre laser, mesure de faibles courants)

Équipements

  • Microscope électronique à balayage ZEISS AURIGA 60, colonne GEMINI

  • Faisceau d'ions ORSAY PHYSICS (FIB)

  • Injecteur de gaz OXFORD INSTRUMENTS (CVD)

  • Micro-manipulateur SMARACT 6 ddl

  • Porte-échantillon ZEISS 5 ddl

  • Microscope électronique à balayage FEI Quanta 450

  • Micro-manipulateur KLEINDIEK 3 ddl

  • Micro-pinces et capteurs de force FEMTO-TOOLS

  • Interféromètre laser compatible vide

  • Électromètre KEYSIGHT TECHNOLOGIES B2987A

  • Métalliseur PVD LEICA EM 220 (or, platine)

Réalisations

Micro-maison de 10x20 µm réalisée par pliage et assemblage d’éléments découpés
dans une micro-membrane de silice de 0.7µm d'épaisseur.

Contacts

Jean-Yves Rauch jyves.rauch@femto-st.fr

Cédric Clévy cedric.clevy@femto-st.fr

Sounkalo Dembélé sounkalo.dembele@femto-st.fr